中科芯云微電子科技有限公司---校園招聘(111)

    職位待遇:具有競爭力的薪酬待遇、五險一金、年終獎金、帶薪年假、定期團建、技術領先、成長空間大、技能培訓、節日福利等。
    工作地點:山東省青島市嶗山區青島國際創新園二期D2樓14層
    聯系人:李女士
    電話:0532-88610197轉814
    手機:15265260509
    郵箱:lixy@chip-cloud.com 

序號

職位名稱

職位描述

任職資格

薪酬

人數

1

IT經理

1. 負責機房及linux服務器集群的管理工作;

2. 整體負責中心對內/對外系統平臺的運維。

3. 實施各類集群部署、全局負載、本地負載均衡網絡架構設計,制定服務器調整和優化方案

4. 具備開發系統與平臺的相關經驗、能夠單獨完成簡單系統或平臺的設計開發工作。

1. 計算機相關專業碩士及以上學歷;

2. 三年以上IT運維經驗,熟悉Linux系統

3. 有大型系統平臺研發經驗者優先考慮

4. 積極上進,善于學習,具備良好的分析問題和解決問題的能力,具有高度的責任感和良好的團隊協作精神

面議

2

2

平臺開發工程師

1. 參與EDA業務平臺的設計、開發、測試等過程。

2. 協助解決軟件平臺中的技術開發問題和技術難題;

3. 能夠完成Web應用與業務平臺系統的開發;

4. 獨立完成部分軟件功能模塊的設計,編碼與單元測試等工作;

1. 計算機相關專業碩士及以上學歷;

2. 具備扎實的數據結構、算法理論基礎,熟悉面向對象的程序設計;

3. 有Python或PHP項目開發經驗,熟練掌握MySQL,SQLite等常用存儲技術,理解掌握Nginx/Apache等常用WebServer的工作原理;

4. 有一定的redhat或是centos操作平臺使用經驗;

面議

3

3

系統/網絡開發工程師

1. 負責公司集群系統研發、任務調度等功能研發與系統優化;

2. 參與公司網絡相關設計研發、優化等工作

3. 負責相關集群系統維護,確保系統運行穩定可靠

4. 能夠獨立設計開發小規模底層支撐系統

5. 參與公司重要產品的技術調研、需求分析、技術方案的制定并撰寫相關技術文檔

1. 計算機相關專業本科及以上學歷;

2. 精通C語言Python,一年以上開發經驗

3. 熟悉網絡編程,了解TCP/IP,HTTP等工作原理;

4. 熟悉Linux系統開發者優先;

5. 有大數據量、高并發系統和大型網站構建經驗者優先。

6. 學習能力強,擁有較強的邏輯思維能力,對問題有鉆研精神,有較好的溝通交流能力;

面議

3

4

EDA軟件服務工程師

1. EDA軟件授權服務:負責中心EDA軟件授權安裝和配置,用戶賬號管理,確保用戶VPN連接;

2. EDA軟件服務:負責中心EDA軟件下載、拷貝、安裝、環境配置及優化;

3. 幫助用戶解決軟件平臺及工具license等問題;

4. 負責對用戶數據、license數據等進行統計、分析等工作,協助完成license統計分析平臺設計開發;

1. 計算機相關專業本科及以上學歷;

2. 一年以上IT運維經驗,熟悉Linux系統;

3. 有EDA軟件管理、安裝、配置經驗優先;

面議

2

5

IT運維工程師

1. 系統維護:負責中心對內/對外系統平臺的運維,包括異常報警定位排錯、服務器數據備份檢查、UPS定期維護,確保服務器正常運轉;

2. 網絡設備維護:組織網絡設備的巡檢、協調資源及時解決設備異常,確保內/外網網絡正常通信;

3. 辦公設備及電腦的安裝與維護,設備電腦維護、殺毒、升級及補丁更新。

1. 計算機相關專業;

2. 一年以上IT運維經驗,熟悉Linux系統;

3. 有IT運維經驗、集群服務器管理經驗優先;

面議

2

6

代工服務經理

1. 拓展、管理、維護公司芯片代工資源;

2. 為客戶提供芯片代加工相關的項目管理和技術支持工作,包括代加工協議、工藝評估、工藝應用支持、芯片代加工支持,協助客戶解決代加工過程中的相關問題等;

3. 使用EDA工具進行芯片設計前期準備與后端驗證。

4. 協調代工廠的技術服務資源,支持和管理客戶流片項目;

1. 電子、微電子、電路專業本科及以上學歷;

2. 有三年以上IC設計項目的流片工作經驗優先;

3. 具備模擬電路/數字電路知識,熟悉IC設計流程和半導體工藝,了解半導體物理、半導體器件知識;

4. 熟悉主流EDA設計工具,并熟練掌握至少一種版圖編輯和物理驗證工具。

5. 具有較強責任心、學習能力,有良好的溝通能力和團隊合作精神。

6. 熟悉主流芯片加工工藝與特性,有Foundry工作經驗,特別是做過PIE/CE等技術崗位優先;

面議

3

7

代工服務工程師

1. 為客戶提供芯片代加工相關的項目管理和技術支持工作,包括代加工協議、工藝評估、工藝應用支持、芯片代加工支持,協助客戶解決代加工過程中的相關問題等;

2. 使用EDA工具進行芯片設計前期準備與后端驗證。

3. 協調代工廠的技術服務資源,支持和管理客戶流片項目;

4. 電子、微電子、電路專業本科及以上學歷;

5. 應屆畢業生,有IC設計項目的流片工作經驗優先;

6. 具備模擬電路/數字電路知識,熟悉IC設計流程和半導體工藝,了解半導體物理、半導體器件知識;

7. 熟悉主流EDA設計工具,并熟練掌握至少一種版圖編輯和物理驗證工具。

8. 具有較強責任心、學習能力,有良好的溝通能力和團隊合作精神。

9. 熟悉主流芯片加工工藝與特性,有Foundry工作經驗,特別是做過PIE/CE等技術崗位優先

面議

5

8

封裝服務經理

1. 拓展、管理、維護公司封裝代工資源;

2. 負責公司封裝市場開拓、挖掘、維護新老客戶;

3. 負責完成芯片封裝及仿真工作,按封裝流程推動封裝方案實現;

4. 熟悉封裝工藝流程和設計規則,負責產品封裝質量實現,確保封裝可靠性。

1. 電子、微電子、電路專業本科及以上學歷;

2. 有三年以上IC設計項目的封裝工作經驗者優先;

3. 具備模擬電路/數字電路知識,熟悉IC設計流程和IC封裝加工工藝,了解半導體物理、半導體器件知識;

4. 熟悉BGA封裝基板設計、信號仿真及制造工藝,有封裝廠工作經驗者優先;

5. 具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協調能力,以及團隊合作意識。

面議

3

9

封裝服務工程師

1. 為客戶提供芯片封裝相關的項目管理和技術支持,包括封裝協議、封裝方案選型及封裝加工可行評估,幫助客戶解決封裝過程中的相關問題等;

2. 協調封裝廠的服務資源,按封裝流程推動封裝方案的實現。

1. 電子、微電子、電路專業本科及以上學歷;

2. 有芯片封裝工作相關經驗者優先;

3. 具備模擬電路/數字電路知識,熟悉IC設計流程和IC封裝加工工藝;

4. 具有較強責任心、學習能力,有良好的溝通能力和團隊合作精神。

面議

5

10

PCB服務經理

1. 負責公司PCB業務開展,包括PCB設計與加工服務、PCB技術支持、PCB設計軟件培訓等具體工作。

2. 負責與客戶、加工廠商、其他設計工程師交流,協助客戶、加工廠商解決PCB設計、PCB加工過程中的技術難題。

3. 負責PCB軟件培訓課件、培訓數據、培訓教材的編制工作。

4. 開拓用戶及業務宣傳。

1. 電子、微電子、電路專業本科及以上學歷;

2. 有三年以上PCB設計項目的工作經驗;

3. 具備模擬電路/數字電路知識,硬件設計的基礎知識,熟悉PCB設計仿真流程, 了解PCB加工工藝及流程;

4. 熟練掌握至少一種PCB設計工具,能夠獨立完成PCB版圖設計,具備多PCB設計項目的經驗。

5. 具有較強責任心、學習能力,有良好的溝通能力和團隊合作精神。

6. 具有PCB設計軟件培訓經驗者優先。

面議

3

11

PCB服務工程師

1. 參與公司PCB服務業務,包括PCB設計、PCB技術支持、PCB設計軟件培訓等具體工作。

2. 與客戶、加工廠商、其他設計工程師交流,協助客戶、加工廠商解決PCB設計、PCB加工過程中的技術難題。

3. 參與PCB軟件培訓課件、培訓數據、培訓教材的編制工作。

1. 電子、微電子、電路專業本科及以上學歷;

2. 有三年以上PCB設計項目的工作經驗;

3. 具備模擬電路/數字電路知識,硬件設計的基礎知識,熟悉PCB設計仿真流程, 了解PCB加工工藝及流程;

4. 熟練掌握至少一種PCB設計工具,能夠獨立完成PCB版圖設計,具備多PCB設計項目的經驗。

5. 具有較強責任心、學習能力,有良好的溝通能力和團隊合作精神。

面議

5

12

培訓經理

1. 負責公司對外集成電路培訓課程、研討會、技術交流會等活動的策劃、組織、實施;

2. 負責管理公司內/外部師資專家信息庫、學員信息庫、教材庫、實驗數據庫等;

3. 編制年度培訓業務課程計劃、實施預算等。

1. 電子、微電子、電路專業本科及以上學歷;

2. 具有集成電路或半導體行業三年以上工作經驗者優先;

3. 具備良好的語言組織能力和文字功底,有較強信息收集整合能力;

4. 具備良好的溝通及解決問題的能力;

5. 執行力強,具有團隊合作精神,積極樂觀向上。

6. 具備集成電路設計等相關工作經驗者優先;

7. 具備集成電路培訓等相關工作經驗者優先;

面議

3

13

數字IC設計支持工程師

1. 根據客戶項目情況,解決數字IC設計EDA工具使用問題。

2. 協助客戶建立、優化數字IC設計流程。

1. 微電子、電子類相關專業碩士以上學歷。

2. 三年以上數字IC設計經驗。

3. 熟悉數字IC設計流程和相應EDA工具。

4. 熟悉Verilog硬件描述語言。

5. 熟悉Linux操作系統及Perl等語言。

6. 有65nm以下流片經驗者優先。

面議

5

14

模擬IC設計工程師

1. 根據客戶項目情況,解決模擬/混合信號IC設計EDA工具使用問題。

2. 協助客戶建立、優化模擬/混合信號IC設計流程。

1. 微電子、電子類相關專業碩士以上學歷。

2. 三年以上模擬IC設計經驗。

3. 熟悉linux操作系統,熟悉相關EDA軟件。

4. 有PLL、ADC、DAC、SRAM等設計經驗優先。

5. 有65nm以下流片經驗者優先。

面議

5

15

數字IC驗證支持工程師

1. 根據客戶項目情況,協助制定驗證計劃和目標。

2. 協助客戶建立驗證環境,解決驗證中EDA工具使用問題。

 

1. 微電子、電子類相關專業碩士以上學歷。

2. 三年以上數字IC驗證經驗。

3. 熟悉數字IC驗證方法和相應EDA工具。

4. 熟悉Verilog硬件描述語言。

5. 熟悉Linux操作系統及Perl等語言。

6. 熟悉硬件加速器者優先。

面議

5

 

發布時間:2019-03-21 點擊 740 分享:

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